卷行天下地理卷三答案

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26.(1)我国封装测试技术不断提高：我国芯片市场广大；我国劳动力价格低，生产成本低。（每点2分，任答2点得4分)(2)我国芯片产业的发展起步晚，与发达国家相比技术落后；芯片制造设备种类繁多，核心制造设备成本高，投资大；芯片制造回报周期长，企业承担风险能力差，生产投入少，（高端）芯片自身生产能力差：受国际贸易形势变化影响较大，我国芯片进口受到限制。（每点2分，任答3点得6分）(3)加大科技投入，增强自主研发，形成自主知识品牌；加大政府支持力度，搭建平台优化芯片产业发展的生态环境；加强企业的合作与分工，共同打造完整的芯片产业链：研发新的替代品。（每点2分，任答3点得6分)【解析】第(1)题，全球半导体厂商将封装测试厂转移到我国的主要原因主要从我国的生产技术、市场需求、生产成本角度分析。由材料“我国芯片产业于1997年开始启动。目前，我国封装测试产业实现了技术上的国产替代，芯片设计领域也异军突起，现在我国芯片市场是全球最大、增长最快的市场”可知，近些年我国封装测试技术提高，芯片市场广大，我国劳动力价格低，生产成本低，可以节约芯片生产成本，提高利润。第(2)题，我国部分通信企业出现“一芯难求”的可能原因可以从国内和国外两个角度分析。由材料“尤其对高端芯片的依赖逐年扩大”可知，我国的芯片产业技术与发达国家相比落后；由图可知，芯片制造设备种类多，核心制造设备成本高，投资大，因此芯片制造回报周期长，企业承担风险能力差，（高端）芯片自身生产能力差；由材料“随着国际形势的变化”可知，我国芯片进口受国际贸易形势变化影响较大，因此出现“一芯难求”第(3)题，芯片制造是高科技产业，必须加大科技投人，一方面追赶世界先进水平，一方面研发新的替代品：为了避免被“卡脖子”，须增强自主研发，创建自己的知识品牌：由材料以及平时所学的知识可以得知，芯片研发、制造涉及产业多，投人高，周期长，因此需要国家政策的支持，搭建平台优化芯片产业发展的生态环境：加强企业的合作与分工，共同打造完整的芯片产业链。

3.(1)修建前：涝灾多发：带来肥沃土壤。修建后：提供灌溉水源：减少旱涝发生频率。(2)(与外江相比，)内江位于河流凹岸，流速较快；济沙淤积量较少，水深较深。(3)岷江输沙量大，该河段泥沙大量淤积；挖沙可少内江泥沙淤积，加深河床，增加枯水期宝瓶口进力量；年初降水少，为河流枯水期，便于挖沙。【解析】第(1)题，都江堰修建前后岷江对成都平房种植业生产条件的影响可从修建前及修建后两方面回答。修建前可从涝灾和土壤等方面回答；修建后可从灌涿水源和早涝等方面回答。第(2)题，与外江样比，枯水期内江水量较大的自然原因可从河流凹岸等方面回答。第(3)题，每年年初在凤柄窝河段“深淘滩”的原因可从眠江输沙量，挖沙和降水等方面问答。此基质